据媒体报谈，商场传出苹果（Apple）高阶款iPhone 18系列居品将搭载苹果自研A20芯片，并将遴选全新的封装工夫。

报谈称，苹果A20芯片除了将遴选台积电第二代2纳米制程以外，还将搭配晶圆级多芯片模组（WMCM）封装工夫，并假想在台积电旗下先进封测厂区“专厂专用”，这也将是苹果初次在其iPhone处置器中遴选WMCM封装工夫。

WMCM全称为“Wafer-Level Multi-Chip Module”，是遴选一种无需中介层或基板即可联结芯片的工夫，不错带来热无缺性和信号无缺性方面的克己。WMCM允许将SoC和DRAM等不同组件平直集成在晶圆级，然后再切割成单个芯片。

总体而言，台积电WMCM封装工夫具备更高机动性、更高成果、增强性能等性情。具体来看：

更高机动性：允许在单个封装内组合多个芯片，举例CPU和GPU。这不错使苹果为不同的iPhone型号创建更多定制化的芯片假想。

擢升成果：通过将组件更细致地封装在一王人，WMCM不错减少芯片的举座尺寸和功耗。

增强性能：WMCM组件的细致接近不错潜在地改善通讯和性能。

此前有音讯称，台积电方针在嘉义AP7厂成立WMCM封装专属产线，瞻望2025年第四季度运转Mini Line小边界量产。把柄业界最新音讯，台积电WMCM已参加试产阶段。

业界以为，台积电此举不仅强化了与苹果的策略合营，还通过开采更新和工艺优化裁汰坐褥资本，增强环球竞争力。商场瞻望，嘉义AP7厂的投产将鼓励台积电2026年封装收入增长约25%。

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